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无铅焊锡条
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产品描述
参数
无铅焊料特性
|
系列 |
代表性成分 |
熔融温度 |
合金特性 |
适用 工艺 |
|
Sn-Cu |
Sn-0.7Cu |
227°C |
熔点低，使用温度低，抗氧化能力强、可焊性和抗热疲劳性好，焊点表面亮，用于手工焊接或波峰焊接 |
手工焊、波峰焊 |
|
Sn-1.5Cu |
227°C |
手工焊 |
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|
Sn-3.1Cu |
227°C- 300°C |
熔点低，使用温度高，属于高抗氧化焊料，用于漆包脱漆一次性焊接 |
||
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Sn-Cu-Ni-Ce |
Sn-0.7Cu-0.1Ni-0.1Ce |
227°C |
熔点低，较好流动性，焊点光亮，升本低，用于波峰焊接 |
波峰焊 |
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Sn-Ag-Cu |
Sn-3.8Ag-0.7Cu |
217°C- 219°C |
熔点低，具有很好的流动性和浸润能力，具有很好的耐热疲劳性，升本较高，用于手工焊或波峰焊接 |
手工焊、波峰焊、SMT贴片 |
|
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
217°C- 220°C |
|||
|
Sn-0.3Ag-0.7Cu |
217°C- 227°C |
|||
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Sn-Zn |
Sn-9Zn |
198°C- 200°C |
熔点接近于Sn-Pb共晶焊料，但润湿性和抗氧化效果差 |
高温焊接 |
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Sn-Sb |
Sn-5Sb |
240°C- 243°C |
高强度，具有很好的抗氧化能力，可有效抑制界面金属化合物的生长，提高焊点的可焊性。常用于手工焊接 |
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Sn-In |
Sn-52In |
118°C |
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Sn-Bi |
Sn-58Bi |
138°C |
产品性能较好，蠕变性能和拉伸强度较差，适用于特殊工艺的低温焊接 |
手工焊、波峰焊、SMT贴片 |
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Sn-Zn-Bi |
Sn-8Zn-3Bi |
190°C-197°C |
手工焊、波峰焊 |
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|
Sn |
Sn-99.99 |
232°C |
主要用于工艺品及电镀工艺 |
电镀 |
关键词:
焊接
手工
熔点
波峰焊
工艺
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