无铅焊锡线

高性能助焊剂。熔化速度快，很好的流动性，上锡速度快。焊接时较低的助焊剂飞检率。助焊剂分布均匀，连续性好。极少的烟雾和异味气体。抑制焊点开裂、铜腐蚀和界面合金层的生长。残留低，无腐蚀，绝缘电阻高，免清洗焊锡丝。

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产品描述

参数

我公司生产的各种系列合金无铅焊锡线，除了具有相应合金的焊接性能和物理性能外。还具有如下优点：

高性能助焊剂。熔化速度快，很好的流动性，上锡速度快。
焊接时较低的助焊剂飞检率。
助焊剂分布均匀，连续性好。
极少的烟雾和异味气体。
抑制焊点开裂、铜腐蚀和界面合金层的生长。
残留低，无腐蚀，绝缘电阻高，免清洗焊锡丝。

无铅焊锡线的特性

系列	代表性成分	熔融温度	合金特性
Sn-Cu	Sn-0.7Cu	227°C	熔点低，使用温度低，抗氧化能力强、可焊性和抗热疲劳性好，焊点表面亮，用于手工焊接或波峰焊接
	Sn-1.5Cu	227°C	熔点低，使用温度低，抗氧化能力强、可焊性和抗热疲劳性好，焊点表面亮，用于手工焊接或波峰焊接
	Sn-3.1Cu	227°C- 300°C	熔点低，使用温度高，属于高抗氧化焊料，用于漆包脱漆一次性焊接
Sn-Cu-Ni-Ce	Sn-0.7Cu-0.1Ni -0.1Ce	227°C	熔点低，较好流动性，焊点光亮，升本低，用于波峰焊接
Sn-Ag-Cu	Sn-3.8Ag-0.7Cu	217°C- 219°C	熔点低，具有很好的流动性和浸润能力，具有很好的耐热疲劳性，升本较高，用于手工焊或波峰焊接
	Sn-3.0Ag-0.5Cu	217°C- 220°C
	Sn-0.3Ag-0.7Cu	217°C- 227°C
Sn-Zn	Sn-9Zn	198°C- 200°C	熔点接近于Sn-Pb共晶焊料，但润湿性和抗氧化效果差
Sn-Sb	Sn-5Sb	240°C- 243°C	高强度，具有很好的抗氧化能力，可有效抑制界面金属化合物的生长，提高焊点的可焊性。常用于手工焊接
Sn-In	Sn-52In	118°C	高强度，具有很好的抗氧化能力，可有效抑制界面金属化合物的生长，提高焊点的可焊性。常用于手工焊接
Sn-Bi	Sn-58Bi	138°C	产品性能较好，蠕变性能和拉伸强度较差，适用于特殊工艺的低温焊接
Sn-Zn-Bi	Sn-8Zn-3Bi	190°C-197°C	产品性能较好，蠕变性能和拉伸强度较差，适用于特殊工艺的低温焊接
Sn	Sn-99.99	232°C	主要用于工艺品及电镀工艺

锡丝可供产品型号：

标准产品（Sn/Pb）:63/37 60/40 55/45 45/55 40/60 35/65 30/70 25/75 20/80
锡丝可供产品规格：线径（mm）Φ0.3-Φ3.0
锡丝可供产品包装：
每卷重量：0.8kg 0.9kg 1kg
每盒数量：125g 225g:15卷/盒 450g 900g:10卷/盒
可根据客户要求，提供其他规格和包装

产品特点：
1.无氧连续浇铸，合金纯净度高。
2.线内树脂分布均匀，连续性好。
3.有良好的润湿性及拓展能力
4.可焊性好，焊接速度快，焊点牢固可靠。
5.焊接时飞溅少、烟雾少，不含毒害健康之挥发性气体。
6.焊点光亮饱满，电性能优良，焊后残留物少。

锡丝的贮藏：避免高温潮湿的环境，存放在阴凉干燥处。

常用焊锡线规格

系列	熔融温度	使用温度	比重	用途
63Sn-37Pb	183°C	240°C-250°C	8.40	熔点较低，流动性好。主要用于精密仪器、电子电气、波峰焊接、线路板电子元件焊接以及航空工业
60Sn-40Pb	183°C-191°C	250°C-260°C	8.50
55Sn-45Pb	183°C-200°C	260°C-280°C	8.68
50Sn-50Pb	183°C-212°C	280°C-300°C	8.87	主要用于家电电器、汽车电器等一般电子产品的焊接
45Sn-55Pb	183°C-227°C	280°C-320°C	9.07	主要用于家电电器、汽车电器等一般电子产品的焊接
40Sn-60Pb	183°C-238°C	290°C-330°C	9.28	熔点较高，主要用于焊接机械机器、灯头、汽车水箱、电缆接头的焊接

锡线组焊剂类别

类别	代号	标准组焊剂含量	主要特性
松香基	JX-T	2.2%	满足无卤要求，使用范围最广
	JX-H	2.2%	镀元件以及灯头焊接
	JX-P	2.2%	电容器喷锌端焊接
	JX-HF	2.2%	几乎完全不含卤数
水溶性	JX-WS	2.2%	残留物可用水清洗